유수봉 교수의 PCB - 1주차

<1-1> 전자부품 이름 자료 조사

전자 부품 자료

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<1-2> 심벌 자료 조사

심벌 자료

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<1-3> 도구 자료 조사

도구 자료

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<2-1> PCB 관련 용어 조사

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1. PWB 란

PWB

절연체로 이루어진 판의 표면이나 내부에 전기 회로의 배선을 인쇄한 기판으로 일반적으로 부품을 장착하기 직전의 판을 가리킨다.

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2. PCB 란

PCB

회로 설계에 근거하여 부품을 접속하기 위해 도체 패턴을 절연기판의 표면 또는 내부에 형성한 기판으로 경질, 연질, 연질로 된 단면, 양면, 다층 기판을 총칭.

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3. PCB 를 사용하는 이유

견고성, 저비용, 양산성 등이 특징으로 설계나 레이아웃에 리드 타임과 초기 비용이 있지만 대량 생산시 단가를 극단적으로 낮추며 높은 생산성을 유지 가능하기 때문이다.

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4. 인쇄 배선 기판이란

= PWB

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5. 동박 적층판(CCL)이란

동박 적층판 (출처: https://m.blog.naver.com/gram1124/221652188665)

인쇄 회로에 사용되는 적층판으로서, 여러 가지 절연 재료 기재와 결합제로 구성된 적층 절연판의 한쪽 면이나 양면에 동작을 붙인 것.

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6. FPC 란

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절연성

FPC

과 내열성이 뛰어난 POLYIMIDE BASE와 cover lay 사이에 정밀 부식한 미세회로를 형성하여 유연성 및 굴곡성을 갖춘 구조의 배선기관

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7. 단면 인쇄 배선 기판이란

단면에만 도체 패턴이 있는 배선 기판

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8. 양면 인쇄 배선 기판이란

양면에 도체 패턴이 있는 배선 기판

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9. 다층 인쇄 배선 기판이란

각 층간 절연 재질로 분리 접착되어진 표면 도체층을 포함하여 3층 이상에 도체패턴이 있는 배선 기판

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10. Through Hole 이란

프린트 배선 기판상의 둥근 형태의 구멍을 말하는 것으로 도금된 쓰루 홀은 부품 리드의 납땜이 강화되어 배선의 신뢰도가 높아진다.

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11. Via Hole 이란

다층 프린트기판 내에서 부품을 삽입하지 않은 채, 2층 또는 그 이상의 내부 도체간의 접속에 이용되는 도금 쓰루 홀을 말한다.

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12. TMD(or THM, THT, IMT) 이란

전원 참가 생산 보전의 약칭으로 보전을 보전 부문뿐 아니라 소수 집단의 자주적 활동을 중심으로 전원이 참여하는 가운데 추진되어야 한다고 생각하는 사고 방식이며 설비의 수명에 대한 코스트의 경제성을 겨냥한 설비 관리법이다.

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13. SMD 이란

PCB에 표면실장 부품을 장착하는데 사용되는 기계장치를 말하며 표면실장 부품을 실장하는 PCB의 제조에 필요한 생산직접 설비 및 부대장치, 관련설비를 뜻한다.

 

14. MIL 이란

미군용 자재조달용의 규격. 광범위한 기기, 부품, 재료에 대하여 제품규격, 설계사양, 신뢰성 규격등을 규정한다.

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15. Subtractive Process 란

전도성 금속 박막의 불필요한 일부분을 선택적으로 제거함으로써 PCB를 가공하는 공정

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16. Additive Process 란

동박이 붙어 있지 않는 절연판을 재료로 하여, 배선부분만 무전해 동도금을 하는 방법으로 풀 애더티브법과 반 애더티브법이 있다.

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Subtractive Process, Additive Process

 

 

17. Semi-Additive Process 란

프린트 배선기판의 제조 방법을 에치드 호일법과 애디티브법의 양쪽을 사용하는 방법을 말한다.

 

18. Prepreg 란

탄소섬유나 유리섬유와 같은 섬유 강화재에 에폭시 수지와 같은 액상 합성수지를 침투시킨 복합재 중간단계 소재로 최종 부품형틀에서 열과 압력을 받으면 기계적, 열적 물성이 뛰어난 복합재 부품

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19. Mass Lamination 란

회로형성된 TIN CORE를 Prepreg, Copper Foil을 이용, SPEC에 따라 동시에 적층하는 MLB의 대량 생산 공정.

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20. BBT 란

제품의 solder mask open 회로에 동일한 위치로 배열된 도전금속 핀들을 점점 시킨 상태에서 각각의 핀에 전류를 통하여 각 제품의 회로결손 여부를 테스트하여 기판의 전기적 신뢰성을 확인하는 공정.

 

 

21. Foot Print 란

임의의 장치를 설치하는 데 필요한 바닥의 형상과 면적.

 

 

22. Solder Side 란

PCB상에서 부품면과 반대쪽면.

 

23. Component Side 란

프린트 기판에서 IC, 콘덴서, 저항 등의 전자 부품이 배치되는 측면.

 

24. Gerber Data/ Gerber File 란

Gerber 형식은 인쇄 회로 기판(PCB) 설계를 위한 개방형 ASCII 벡터 형식입니다. PCB 산업 소프트웨어에서 인쇄 회로 기판 이미지를 설명하는 데 사용하는 사실상의 표준입니다.

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25. Dry Film 이란

PCB나 기타 화공 처리 부품의 제조를 위해 특별히 설계된 감광막을 적층한 도포제로서 각종 전기 도금액이나 부식액에 견딜 수 있는 물질.

 

26. Design Rule 이란

물리적인 회로 구조에서 설계의 기준이 되는 최소 치수를 말한다.

 

27. Land 란

프린트 기판에 표면 실장용 전자 부품을 고정시켜 배선할 경우 부품에 땜납이 묻을 수 있도록 프린트 기판에서 동박 배선이 드러나 있는 부분.

 

28. V-Cut 란

Panel이나 PCB를 분할하기 위해 가공하는 V형의 홈.

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29. Solder Resist 란

물리, 화학적 환경하에서 내구성을 갖는 불변성 화합물인 Permanent ink를 도금된 동박 회로상에 Coating함으로써, 회로를 보호하고 동시에 차공정인 HSAL과 부품실장시 실시하는 Wave Soldering 공정에서 회로와 회로사이에 땜납 걸침 현상이 발생하는 것을 방지하기 위해 실시하는 공정.

 

30. CAD/CAM/CAE

컴퓨터를 이용하여 설계 작업의 소요시간과 경비절감으로 효율화를 추구하며, 생산성을 향상시킴과 더불어 품질, 신뢰성의 향상을 목적으로 하는 설계방법이다.

 

공장설계, 생산관리와 MRP, 작업기술결정, 가공, 검색, 조립 등의 제품 제조전 과정에서 컴퓨터의 지원을 받는 기술의 총칭.

 

컴퓨터를 이용한 해석, 분석 등의 과정을 의미하며 컴퓨터상에서 제품의 3차원 모델을 작성하고 이를 기초로 기능 및 성능 평가를 수행하여 최적설계 및 도면작성의 수행을 의미.